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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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시안화물 전해질로부터 Ag-In 합금의 전착을 조사하였다. 전류 밀도가 증가함에 따라 Ag, Ag3In, In4Ag9 및 AgIn2 와 같은 다양한 상을 포함하는 인듐이 풍부한 합금이 더 ...
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Umicor Porudcts
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전기도금에 의한 니켈-인 합금막의 형성에서, 전류밀도, 아인산농도, 욕의 pH 및 온도가 도금막변형과 막내인함유량 및 결정구주에 있어서 영향에 관하여 검토 하였다. 인산...
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알루미늄 또는 알루미늄 합금에 무전해니켈을 도금하는 방법이 설명되었다. 이 방법은 알루미늄 금속 반도체장치에 본딩패드를 제작하고 빔리드를 만드는데 특히 유용하다. ...
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금도금 공정 ^ Gold Plating Process 1. 제품검사 2. 전처리 3. 스트라이크 도금 4. 수세 5. 하지 도금 6. 수세 7. 금도금 8. 마무리 검사 및 포장 참고 [금은도금공정|금ㆍ...