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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3213회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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  • 아연전기 도금조용 광택제 첨가제 : 에피클로르 히드린과 화학식의 이미다졸, 피롤, 사이클릭 아민 및 프로타진의 화합물과 같은 질소 헤테로 사이클릭 화합물의 반응에 의...
  • 프린트배선판에 있어서 도금기술 및 신뢰성과 금후의 기술동향에 관하여 해설
  • 비교적 전도성이 낮기 때문에 후막이 필요함과 소성에 의한 열 영향, 규소 Si 표면에 반사 방지를 위해 형성된 요철 구조에 의한 인쇄번짐 등의 과제가있다. Si 반도체도 있...
  • JPH
    JPH (EXP2887) ^ Aqueous of cross-linking polyamide 성상 : 적갈색의 액상 순도 : 약 20 % ㏗ : 5~6 [황산구리도금|산성 구리도금] 기본 광택제로 사용되며 저전류부의 광...