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디메틸아민보란 32건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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초박형 질화티타늄 TiN 장벽층에 상온 무전해구리도금 시드층의 개발이다. 이 새로운 공정은 0.118 μm 미만 ULSI 공정을 위한 [[다마신[] 층간 금속구조와 호환 된다. ...
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구리의 석출억제제인 폴리마성분의 염화물 이온의 특이흡착이 없이 구리표면의 예비흡착 및 첨가제를 함유하지 않은 산성황산구리욕과 불용성 아노드를 사용한 구리전석 프...
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MacDermid CuMac G-Pulse is a revolutionary and patent-pending electrochemical process that eliminates the time-consuming and expensive step of post grinding roto...
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덱스트린 복합 아연-코발트 합금도금에 있어서 덱스트린의 촉진공석의 현상해명을 목적으로, 도금욕중의 금속이온과 덱스트린과의 화학적 상호작용의 가능성, 및 덱스트린 ...
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아연도금 크로메이트 ^ Chromate on Zinc Plating 아연 및 [아연합금도금|아연 합금도금]의 외관을 보호하기위한 표면 화성처리 방법 이다. 크롬산염에 의한 내식을 증가하...