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무광택도금 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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연구에서는 구리니켈 CuNi 합금도금을 위해 구연산을 착화제로써 사용하였을 때, 도금액의 pH 가 도금층의 물리적, 화학적, 전기화학적 특성에 미치는 효과를 살펴보았다. ...
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분말의 공석에 미치는 영향을 검토하여 무전해 복합도금을 하는 과정의 공석 반응기구를 규명하려고함 [이원해; 이승평 / 한국표면공학회지, 1989, 22(2), pp.78-87]
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니켈합금을 도금하기 위해 무전해도금 방법을 사용하는 것은 균일성, 중성 매체의 내식성 및 낮은 마찰로 인해 주목을 받고 있다. 금속이온 첨가제를 도금조에 첨가하여...
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세라믹 기판을 용도별로 보면 반도체 소자의 베어를 구현하는 세라믹 패키지와 하이브리드 IC에 많이 사용되는 후막 기판으로 대별되며 모두 산화 알루미늄을 주성분으로 한...
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니켈-다이아몬드 복합전기도금 아거일(Airguille)의 표면 트리팬닝과 연삭재를 전기도금하였다. 기술공정으로 도금액 조성 과 니켈-다이아몬드복합도금 그라인더헤드의 전기...