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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3213회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 실제의 현장에 사용되는, 생산성을 향상하기위한 도금치구의 실시예에 관한 설명
  • 일본에서의 폐수처리방법과 실태를 정리하고, 국내의 실상과 비교하여 향후 국내 도금폐수처리의 개선방향을 검토하였다.
  • 도금의 대상인 금속재료의 표면에는 흡착층, 산화피막, 유지, 가공변질층 등이 존재하여 크게 복잡한면을 이루고 있다. 정확한 전처리를 위하여, 이들 표면을 이해할 필요가...
  • Via Filling 에 영향을 주는 도금액중 첨가제가 구리도금 결정립에 미치는 영향을 고찰하고 전류 인가방식을 변화하여 결함이 없는 Via filling 방법을 찿는 연구
  • 장식용으로 크롬 층이 전착되는 경우 외부 측면에 특별한주의를 기울일 필요가 있다. 구리, 니켈 및 황동 중간 층이 비교적 쉽게 기계적으로 연마될 수 있다 하더라도 이는 ...