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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3213회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • PR전해 ^ Periodic Reverse Current 전류를 주기적으로 변화하여 도금전류를 흘리는 방법을 말한다. 일반적으로 [전해탈지], [시안화구리도금]등에 사용되나, 지금은 그다지...
  • Si 입자가 포함된 황산염 Fe 도금액에서, 전류밀도, 도금액 내 Si 입자의 량, 도금액의 pH, 온도 및 도금액 내 FeSO4 농도가 Si 입자의 공석에 미치는 영향에 대하여 고찰
  • IC의 제조공정에 관하여 설명하고, 최종공정중 조립공정의 하나인 IC리드프레임 외장 납땜도금에 관하여 설명
  • 평균입경 1 μm 의 h-BN 입자와, 평균입경 0.1 μm 친수성 카본블랙 입자를 무전해도금욕중에 동시에 첨가하여, 보다 마찰계수가 적은 무전해복합 도금 피막의 제작
  • 많은 항공기 구조는 금속으로 만들어지며 이러한 구조에 대한 가장 교활한 손상 형태는 부식이다. 금속이 제조되는 순간부터 금속을 둘러싼 환경의 유해한 영향으로부터 보...