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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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알루미늄 또는 알루미늄 합금에 무전해니켈을 도금하는 방법이 설명되었다. 이 방법은 알루미늄 금속 반도체장치에 본딩패드를 제작하고 빔리드를 만드는데 특히 유용하다. ...
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종래의 붕수소화물 또는 보란계의 도금욕의 문제점을 언급하고, 현재까지 그것이 어떻게 개량되고 있는가를 고찰하고 이어서 그외의 화합물을 환원제로 하는것에 대하여 최...
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산성 용액에서 몇가지 잠재적인 구리 부식억제제의 효과에 대한 연구를 하였다. 조사된 티아졸 유도체 작용기는 질소, 황 및 산소와 같은 헤테로사이클릭 원자를 포함 하였...
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MA 80 ^ Sodium Dihexyl sulfosuccinate C16 H29 O7 NaS = 388 g/㏖ CAS : 3006-15-3 성상 : 투명 액상 ㏗ : 5~7 (10 % 용액) 순도 : 79~81 % 비중 : 0.92~0.96 용도 : [니...
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실제의 도장공장에 있어서 품질관리 방법에 관하여 평가한 결과보고