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진동 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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반도체소자의 금속배선공정에서 구리를 무전해도금 방식으로 증착하는 공정이다. 팔라듐촉매를 이용하여 웨이퍼의 표면을 활성화 시켰으며 또한 팔라듐 공정을 변화시킴으로...
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시안을 사용하지 않는 공장의 폐수나 폐기물에서 시안이 검출되는 원인은, JIS 에 정해진 전시안 분석방법의 문제점을 밝히고, 분석법의 개량을 목적으로 한 보고서
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마그네슘합금에 전해도금을 실시하는 과정에서 균일한 구리도금층을 형성하기 위한 전처리방법의 개발을 통해 실용금속중 비강도가 가장 높은 마그네슘합금의 활용도를 높일...
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원자조성 기준으로 60 ~ 90 % 범위의 Re로 구성된 Re-Cr 합금막을 형성하는 방법이 개시된다. 이 방법은 페레네이트 이온 및 크롬(VI) 이온을 포함하는 수용액을 함유하는 ...
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