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아연-텅스텐 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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공기분위기에서 전기로로 열처리하고, 구조와 표면형태의 변화를 검토하고, 열처리한 흑연 입자를 도금욕에 혼탁 혼합하여 복합도금을하고, 만든 피막을 평가한 시험
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무전해 Cu는 고급 통합 장치의 잠재적인 BEOL (back-end-of-the-line) 금속화를 위해 플라즈마 보조 원자층 증착 팔라듐 층을 갖춘 내화 금속, WandTaNX 및 Ir 귀금속 기판...
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납 Pb 및 카드뮴염은 무전해도금액의 안정제로 널리 사용된다. 이러한 안정제의 농도는 비교적 작지만 (예 : 0.5~1.0 ppm) 도금속도와 성능에 큰 영향을 미친다. 따라서...
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구리(II)황산염(금 용해용 산화제)을 포함하는 티오황산암모늄 침출 용액으로부터 규소 분말을 사용하여 금을 회수한 후, 구리도 회수하였다. 일정 시간이 지난 후 구리의 ...
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전류파형과 핀홀발생의 관계를 조사하고, 직류정전압전원을 사용하여 휴지시간을 가진 전류파형을 만들어 반도체 스위치를 만든 효과를 검토