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코발트-니켈-인 3건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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부식방지 피막은 염기성 황산크롬용액에 불용성 염기성 화합물의 침전에 가깝거나 약간 그 이상에 알칼리를 첨가하여 알루미늄에 형성되었다. 7075-T6 또는 2024-T3 알...
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7A04 알루미늄 합금의 경질양극산화의 공정, 수식 및 작동 단계의 연구로, 기능, 조립, 내식성, 내마모성 및 광전 표적의 외관의 요구사항을 충족하기 위해, 산화탄소 ...
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마그네슘 합금표면에서 먼저 니켈-인 Ni-P 층을 무전해도금하는 NI-P 층, 전기도금 Ni, 높은 내식성 Ni-P/Ni 도금 및 부식침지 방법은 무전해도금 시간 및 전기도금 시간의 ...
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아연도금은 수용액에서 전기도금이 가능하나 알루미늄은 그렇지 않다, 황산구리도금의 전류효율은 100%에 가까우나 크롬도금은 15% 정도이다. 이것은 금속의 석출과 수소발...
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무전해팔라듐도금은 신형 ENEPIG PCB 제조의 가장 중요한 과정이다. 무전해 팔라듐도금의 품질에 영향을 주는 공정의 변수의 최적화를 DOE 의 강력한 디자인 실험방법을...