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밀착성 17건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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다음 내용은 알루미늄을 기본재료로 흥미롭게 만듭니다. 낮은 밀도 고강도 / 중량비 높은 열전도율 /높은 전기전도도 /높은 연성 /자기 중립성 /부식에 민감 /높은 반사율/ ...
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전기접점의 수요는 재생에너지와 IoT의 확대에 따라 증가할 것으로 예상된다. 기존의 전기접점에는 금(이하 Au) 도금, 니켈(이하 Ni) 도금이나 주석(이하 Sn) 도금이 사용되...
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중크롬산소다는 주석 함량이 1.1 g/m2 인 주석도금 재료의 음극 부동태화에 사용되었다. 부동태 과정중 두개의 부동태 욕을 사용 하였다. 그리고 4.3 / 5.3, 8.6 / 8.6,...
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전기구리 ^ Electrolytic Copper Anode [전기분해]로 얻어지는 구리로 순도는 높으나 메짐성 있어 가공이 곤란하다. [전기도금]에서는 [시안화구리도금|시안화 구리도금]의 ...
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불산 HF - 불화암모늄 NH4F 완충액에 염화구리 CuCl2 - 질산 HNO3 화학을 사용하는 산성 무전해구리 Cu 도금방법을 개발했다. 질산의 도움으로 Cu 시드 층을 삽입하지 않고...