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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 아연-니켈 합금도금욕 ^ Zinc-Nickel Alloy Plating 아연에 니켈이 5~15 % 합금된 도금으로 내식성이 우수하여 [카드뮴도금] 대체 방법으로 개발되었다. 도금피막의 경도가 ...
  • 연삭재료로 사용되는, 보론나이트리드 CBN, 다이아몬드, 알루미나, 탄화규소 등의 분말연삭 재료를 연삭휠과의 본딩 접합성을 향상시키기 위해 분말연삭 재료의 표면을 불규...
  • NB SEMIPLATE PD 200은 최대 1.5μm 두께의 광택 도금용 중성/약알칼리성 도금액입니다. 도금의 밀착력이 우수하며 낮은 응력을 나타냅니다. NB SEMIPLATE PD 200 도금은 MEM...
  • 전기아연도금은 전처리가 어려운 부품을 취급하는 경우가 많다. 각 전처리공정의 역할과 현장의 과제와 개선사례를 소개하고, 관리법으로서 탈지액의 자동보급화의 실시예를...
  • 팔라듐 금속염 · Palladium Salt [디니트로디아민팔라듐] [테트라아민팔라듐디크로라이드] 참고 [파라듐도금]