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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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금형용 알루미늄합금재 아루미고 Hard(大同아미스타제)에서는 비커스경도로 대략 200HV이고, 플라스틱 금형용 프리하든강 NAK 55에서는 그 경도는 비커스경도로 약 400HV이...
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장식 니켈-크롬 공정에서 양극으로 티타늄 바스켓을 사용하는 와트욕은 니켈 농도의 감소 논의는 거의 없기 때문에, 그 저농도화가 어려웠다. 그러나, 양극에 티타늄 바스켓...
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Nikal BP RTU electrolytic nickel produces matte to semi bright, low-porosity nickel deposits for wafer plating. Nikal BP is characterized by its ability to produ...
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ULSI 구리 미세배선의 형성은 실리콘 웨이퍼 표면의 구리 시드층에 구리 석출 억제물 및 스루홀이나 트렌치 내부에 구리 석출 촉진제를 첨가 한 산성 황산구리욕을 사용한다...
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이 문서에서는 첨가제에 대한 고성능 액체 크로마토그래피 (HPLC) 연구에 대해 논의하였다. 일반적인 산성 구리 도금조에서 입자 미세화, 광택제 및 캐리어와 같은 첨가...