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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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스루홀형성의 전기 구리도금의 평활성과 구리도금하는 경우에 있어서 전류효율과 구리도금막의 체적 저항율에 대한 자장효과를 검토 [プリント基板配線形成用めっきに關する...
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전자세라믹스 재료중 유전체 세라믹스의 대표적인 응용품으로 현재 전자부품 시장에서 가장 많은 수요를 나타내고 있는 다층 세라믹 콘덴서(MLCC, Multilayer Ceramic Capac...
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회로기판에 부착할수 있는 레이어 형성의 문제는 작고 날카 롭다는 것이다. 추가 처리전에 패널을 보관한후 표면이 부식됨 (전기 부품 장착)
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전기접점 재료 생산을 위한 은-니켈 Ag-Ni 합금의 전기도금 공정을 발표하였다. 전기도금욕는 30~80 g/L KAg(CN)2, 10~30 g/L KCN, 10~20 g/L K2CO3, 0.2~0.3 g/L CdSO4, 0....
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금속 부품은 치수와 기능의 손실을 유발하는 마모로 인한 고장으로 종종 손상된다. 마모를 줄이기 위해 연구자들은 새로운 내마모성 재료를 사용하거나 합금 원소를 추가하...