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도금액관리 6건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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염화물계 도금액을 이용한 고전류밀도 Zn-Ni 합금전착에 있어서 전착층의 Ni 함량 제어가 중요하다고 인식하였으며, 도금액 조성이 전착층의 합금 조성에 미치는 영향과 전...
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무전해 니켈 Ni계 함금을 전기저항 재료로서 사용할 때의 문제점과, 그 대처를 위한 검토
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Tinplate is an electroless immersion tin plating agent. It is used for coating copper surfaces, such as on printed circuit boards (PCBs), with a thin, uniform la...
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텅스텐-카바이드의 전기도금 ^ Electroplating on Tungsten Carbide 초경합금으로 알려진 텅스텐의 도금공정은 1. 알칼리 [침지탈지] 2. 양극 에칭 처리 100~150 g/l 피로인...