검색글
테크닉 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
-
항균도금피막의 종류와 특징 및 각 도금피막의 항균기구에 관하여 해설
-
시안화합물을 함유하지 않는 무전해금 Au 도금액]의 안정성에 관한 문제를 해소하고, 동시에 금석출이 과도하게 억제되지 않는 분해억제제를 사용하는 무전해금도금액
-
시안화욕 일때와 같은 금색이나 징크 핑크등의 석출물을 만드는 도금욕 조성과 석출물의 외관, 전석금속의 관계에 관한 실험
-
각종금속이온, 음이온, 유기물에 관하여, 전착응력에 있어서 불순물의 영향을 조사하고, 표면형태에 있어서 니켈공석의 영향에 관하여 검토
-
금 Au 도금막, 전착, 유기 첨가제, 펄스전류 도금, 내식성 소개 커넥터 등 전자 부품에 사용되는 금 Au 도금막 (0.05~0.75 μm) 은 가능한 한 얇게 만들어 비용을 최대한 낮...