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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 시안화구리 도금액의 관리 ^ Bath control of Cyanide Copper Plating 일반적인 도금액의 불량은 HullCell 시험을 통하여 관리하는 것이 쉽다. 특히 전처리에서 묻어 들어오...
  • 메카니칼 도금 ^ Mechanical Plating 1950년대 미국의 "3M" 사가 개발한 냉간압점에 의한 충격도금이다. 일반적으로 아연 ㆍ주석ㆍ카드뮴ㆍ납ㆍ구리ㆍ구리-아연ㆍ주석-카드...
  • 버프, 브러시 등의 기계 연마 대체로서 H2O2 - H2SO4 계 소프트 에칭제에 주목하여 프린트 기판 구리 표면의 개질에 대해 검토를 실시했다. 부드러운 에칭으로 구리 표면을 ...
  • 나노사이즈입자의 복합도금에 중요한 인자로서, 도금에 있어서 다이아몬드의 복합화 메카니즘, 나노다이아몬드복합도금막의 미세구조, 도금후의 용도에 관하여 기초적인 설명
  • 여러종류의 계면활성제를 고농도 시안화 구리도금욕에 첨가하여 그 피트 방지의 효과를 연구