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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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무연 주석합금 도금재료를 개발하였다. 예비 스크린 테스트는 여러 합금후보에 몇 가지 단점이 있음을 보여주었다. 주석-은 Sn-Ag 도금은 비용이 높았고, 주석-비스무스 Sn-...
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구리 니켈 그리고 코발트를 함유한 용액으로부터 구리를 선택적으로 분리하기 위하여 Na2S를 첨가하여 구리를 CuS로 침전시키는 연구를 하였다.
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초등각 도금을 통해 구리를 서브미크론 피처에 도금할수 있는 유망한 전기적특성과 기능은 구리전기도금 기술을 반도체 금속화 공정의 주류로 가져 왔다. 그러나 비아 ...
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BMP · Butyndiol Propoxylate C10H18O4 = 144.2 g/㏖ CAS : 1606-87-7 형상 : 투명갈색액상 순도 : > 96 % ㏗ 4.0~5.0 부틴디올과 프로필렌 옥사이드의 축합물이다. 내마모...
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황색 크로메이트 피막은 밀착문제에 가장 취약하지만 투명, 파란색, 올리브색, 검은색 크롬산염에도 문제가 있다. 이 백서는 벗겨짐에 기여하는 주요 요인과 광택 산-염화물...