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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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헥사 하시드록시 백금산 칼륨 및 주석산 칼륨이 첨가된 백금 도금액의 백금-주석 합금도금을 연구하였다. 10 g/L의 백금이 함유 된 100 g/L의 주석을 욕에 첨가하여 증착효...
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스루홀 벽면에 균일한 하지 금속픙을 형성하는 난이도는 스퍼터링보다 낮은 습식 프로세스의 도금 가능성을 연구
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금속중 최고의 융점을 가지고, 우수한 내마모성을 가진 초경합금의 주성분인 텅스텐을 도금피막의 한성분으로 하여, 내마모성의 향상을 기대하는 텅스텐 합금도금 피막의 형...
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개선된 산성 3가크롬 전해질 및 전해질의 상업적 작동중에 일반적으로 점진적으로 증가하는 유해한 오염 금속 이온의 존재에 대한 이러한 전해질의 내성을 증가시키는 ...