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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3217회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 탄화텅스텐을 활성화하고 연질 또는 경질의 와트니켈도금하려면 어떤 방법이 좋은지 아르켜 주십시요 !
  • 지금까지의 무전해도금의 특징, 석출기구를 설명하고, 특히 전자부품의 표면처리에 필요불가결한 니켈 구리 금 팔라듐의 무전해도금에 관하여 도금기술의 동향 및 용도...
  • 알루미늄-니켈피막간의 밀착강도 에서, 니켈치환역의 욕조성과 조건에 관하여 검토하였다. 그 결과를 기초로 알루미늄상의 직접 미세한 니켈범프를 만드는것이 가능하다.
  • 전석니켈의 화학적 성질의 하나인 산에 대한 거동과 니켈 작성시의 전해욕중의 하로겐화물과의 관계에 관하여 검토
  • 알루미늄 합금의 성분 종류 (JIS호칭) 화학성분(1) (%) Si Fe Cu Mn Mg Cr Zn Ti Al 1N99 - 0.004 - - - - - - Cu+Si0.01 99.00 1N90 - 0.03 - - - - - - Cu+Si0.08 99.90 1...