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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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높은 코발트-함유 코발트-니켈-인 Co-Ni-P 합금의 조성, 구조 및 자기특성은 전극 포지션의 파라미터를 연구 하였다. 합금은 니켈 및 염화코발트 및 차아인산나트륨로 구성...
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상용 순수 알루미늄 소재 (JIS A1050P-H24, 99.5 mass % Al) 에 무전해 니켈인 도금을 위한 전처리로 형성된 징케이트 피막의 특성을 분석하였다. 가성소다와 산화아연으로 ...
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Nanoplate 3200 is a proprietary acid copper electrochemistry uniquely formulated for high-volume manufacturing. This chemistry has been designed for the 65 and 4...
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전기도금은 음극 (도금 할 소재) 과 양극 (부족 금속이온 또는 불용성 불활성 물질을 대체 하기 위한 용해성 금속) 으로 구성된다. 음극과 양극 사이에 전류가 전달되어 양...
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수산화나트륨 전해액중에 마그네슘의 양극산화 거동에 있어서 소지의 조성와 전해액 중의 알루미늄 이온의 효과에 관하여, 저압/전류특성 및 피막구조의 변화를 검토