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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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개선된 선명도 및 경도의 부동태 피막을 증착하고 개선된 내부식성을 부여하기 위해 금속표면, 특히 아연 및 아연합금 표면을 처리를 위한 산성용액 및 공정. 용액은 실질적...
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삭산니켈계 봉공과 규산염계 봉공 및 이들을 합한 봉공에 관하여, 대표적으로 사용되는 봉공 기술을 간단히 소개
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마이크로 글루브의 상향식 전착을 설명하기 위해 염화물 이온 소비 모델을 제안하고 전해질에 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 과 염화물 이온 (Cl-) 만 첨가하여 마이크로 그루...
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후처리 정리 · Post Treatment 표면처리 (습식도금) 에서의 후처리는 도금 후의 또 다른 처리 방법의 포괄적인 개념을 (방법을) 말한다. 니켈ㆍ크롬 등 도금후의 건조방법도...
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과산화수소가 Ni-Cr 합금표면의 조도와 표면형태에 관하여 조사하고 생성물은 광전자분광기로 분석하였다.