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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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도금 첨가제로서 폴리비닐 알코올과 피페로날을 사용한 아연니켈합금도금을 조사하였다. 도금에 있어서 첨가제 농도, 트리에탄올 아민 농도 및 용액속성에 대한 변수를 ...
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디메틸설폰 (DMSO2)- 염화알루미늄 AlCl3 욕을 이용하여, 건조공기중의 알루미늄 Al 전착을 시도하였다. 디메틸설폰산욕은 방향족계 용매와 에텔계 용액를 이용하여 다...
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코발트 Co / 구리 Cu 다층은 단일 전해질로 황동 소재에 전착되었으며, 진동 샘플 자력계를 사용하여 자기 특성을 측정하였다. 쿨롱 컨트롤러를 사용하여 0.2 nm 까지 다양...
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무전해금 Au 도금용액, 도금액 제조에 사용되는 첨가제 및 도금액 처리에 의해 얻어지는 금속 복합재료를 제공하는 것이다.
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Ni-P/나노다이아몬드 (ND) 피막의 특성에 대한 다양한 농도의 계면활성제 영향을 조사하였다. 계면활성제로는 SDS (Sodium dodecyl 황산염) 와 CTAB (세틸트리메틸 암모늄 ...