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붓도금 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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특정 가속기 흡착과 분극특성 사이의 차이와 다양한 첨가제 조합의 작용을 조사하려했다. 구리회전 디스크전극 (RDE) 장치를 사용하여 다양한 화학적 흡착거동과 후속 전기...
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고성능 전자 장치의 실현은 LSI 의 고속화·고집적화와 함께, LSI 칩 상호간의 배선 접속부의 신호 지연을 최대한 줄일 고밀도 실장 기술이 필요하다. 이를 위해 유전율의 작...
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하이프로 흑색 탑코팅
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주석도금의 위스커형 전기도금후의 현미경 사진
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