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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 양극 전류밀도 ^ Anode Current Density 도금에서 양극 표면 1 dm2 크기에 흐르는 총 전류의 크기를 말한다. 보통은 A/dm2 로 표시되나 mA/cm2, A/m2 로 표시되는 경유도 있...
  • 절연기판에 노출된 전체표면의 접착층을 형성하는 도금피막을 형성하고, 상기 접착층 표면을 거칠게 하고, 촉매용액으로 부터 상기 접착층 표면에 무전해 구리도금용 촉매를...
  • 종래법의 원가와 생성물의 재이용이란 과제의 해결을 위하여, 도금반응을 증가시킨 아인산이온의 생성에 맞는 속도, 인자원으로서 재이용가능한 아인산칼슘을 연속적으...
  • 박막 도금방법에는 여러 가지가 있다. 이 연구는 전기화학적 방법, 특히 무전해 도금에 중점을 두었으며, 널리 연구되고 사용되어 고르지 않은 표면을 피복하는 능력, 높은 ...
  • 착색 피막 처리 기술은 일약성 자원 시대의 중요한 위치를 만들 가능성이 높아져 왔으며, 본래의 장식 목적으로는 이용 범위는 다양하지만 양적으로 미미하다. 스테인레스 ...