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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3203회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 편심 바렐 도금장치 기존의 바렐 도금의 축을 엇갈리게 하여 회전에 의한 혼합외에도 바렐 내에서 좌우로 물체가 이동할 수 있도록 개선한 바렐.. 참고 [바렐도금] [바렐]
  • 알루미늄 합금에 산화피막을 형성하여 그 위에 구리도금을 하는 방법으로서 중요한 특징은 일반적으로 사용한 구리도금 용액에서 산화피막을 형성시켜 그 산화피막위 에 [[...
  • 구리의 무전해 도금욕 폐액증의 비교적 미량의 구리 이온을 함유한 수용액에서 간단한 방법으로 구리 이온을 완전히 회수 또는 제거하는 방법 [水溶液中の銅の回収方法]
  • 연속 강철 주조에 사용되는 금형의 수명을 연장하기 위해 조성이 다른 코발트-니켈 Co-Ni 합금도금을 개발하였다. 수 마이크로 미터 두께층을 포함하는 적층 구조를 갖는 합...
  • 반도체 장치의 구리 Cu 이중 다마신은 현재 PVD 및 CVD 와 같은 건식공정으로 형성된다. 전기도금과 무전해도금과 같은 습식공정은 대조적으로 구리배선 형성에 사용된다. ...