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다공성아루미나 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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반도체 제조공정에서 첨단 소자 설계채택과 구리/저유전절연막의 통합이 진행되면서 호환가능한 새로운 세정화학액의 필요
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도금제품에의 도금두께의 균일화를 목적으로 헐셀의 전류분포를 균일화하는 방법을 팩시밀리페이퍼법의 검토
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금속의 버프연마마무리에 관하여, 버프의 요소와 특성, 버프연마제의 종류와 공급법, 버프연마조건, 근년개발된 습식버프경면연마법 및 연마품의 평가법에 관하여 설명
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실용적 합금의 다이캐스트 재료에 관하여 각종 알칼리성의 아연 치환욕의 성질과 비교 검토하고, 아연욕내의 아산화소다욕과 황산아연 불소계의 산성욕에 관하여도 비교검토
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네오디뮴-철-붕소 NdFeB 영구자석 재료의 표면에 무전해 니켈-아연-인 Ni-Zn-P 도금을 하고, 피막의 내식성을 더욱 향상시키기 위해 밀봉처리를 하였다. 피막 밀봉 과정에서...