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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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실제적인 금속이온회수 연구에 앞서 국내외 도금폐수 처리현황과 운전실태를 파악하고 현재까지 연구된 금속이온 회수방법들을 조사함으로써 차 후 금속이온 회수연구에 필...
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인쇄회로 기판의 제조에서 무전해 구리도금은 후속 스루홀 전기도금을 위해 기판을 전도성으로 만드는 구리도금으로 전체기판을 금속화하는데 사용된다. 이 무전해도금 공정...
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알루미늄 합금 소판에 무전해니켈인도금 Ni-P의 밀착력은 전처리 공정으로 이중 징케이트 처리를 도입함으로써 현저하게 향상될수 있다는 것은 잘알려져 있다. 이 연구...
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전해연마에서 티타늄 표면에 생기는 산화막이나 티타늄 화합물이 성장하여 그 용해 및 제거에 어려움이 따라 많은 난관이 따른다. 게다가 물리적으로 큰 공작물은 아직 ...
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N2E와 닽은 다층니켈의 하지용도금으로 개발 레베링이 우수하여, 철소지연마면에 직접 니켈도금시 외관향상 연성과 활성도가 높아 다층도금에도 밀착력 우수 [NCS semi-brig...