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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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구리를 높은 종횡비 마이크로비아로 전기도금하는 기능을 살펴 보았다. 마이크로비아 처리에 대한 이전 작업은 종횡비가 1:1에 접근하고 100 마이크론(4 mil)의 절대 깊...
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규산소다 ㆍ Sodium Sillicate 일반적으로 Na2O-nSiO2-xH2O 의 분자식으로 표현되며, 물에 대한 용해성이 있기 때문에 물유리 (water glass) 라고도 불리고 있다. 실리카 (S...
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안녕하세요 저는 대전에 한밭대학교를 다니고 있는 학생입니다.. 다름이 아니오라 제가 졸업논문에 실험을 하는데 Ni도금을 해야 해서요.. 졸업한 선배가 전해도금을 실패해...
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광택제를 사용하면 도금이 강하게되므로 광택제를 첨가하면 않됩니다. 액중에 불순물을 함유하게되어도 연전성이 좋지 않게 되므로 활성탄 여과와 약전해로 유기/무기 불순...
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선진국 PCB 구리도금기술 및 PCM 기술의 경향과 기술발전에 대한 자료를 수집하고 분석하였다. 국내 기업에서 문제가 되고 있는 0.3 mm 스루홀의 도금액 개발과, 가장 ...