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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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다이아몬드 표면에 티타늄 Ti 를 도금하는 새로운 방법을 제시하였다. 먼저 다이아몬드 표면에 니켈-텅스텐-인 Ni-WP 의 얇은 피막을 3~5 분 동안 도금한 다음 2~3 μm Ti 를...
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티올화설폰산 화합물 및 일반식(1)의 염료 유도체로 구성된 도금액에 폴리에테르를 첨가 배합한 신규의 산성구리도금액에 관한 것
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옥탄산 (n-Octanoic acid), MJU-100A, Tetronix T-701, POE(6)-2-에틸헥실에텔 (ethylhexyl ether), Newpol PE-68, 솔비톨 및 인산등을 블랜딩하여 산성탈지제 (ADA) 를...
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이원합금의 전착에 관한 최근 문헌이 비판적으로 검토되고 있다. 수용액로부터의 합금전착 활동은 최근 몇년동안 지속적으로 확장되고 있다. 보호 및 장식용 합금도금은 계...
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세라믹기판에의 도금방법에 관하여 소개