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주석감수처리 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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이 연구의 목적은 "Hypo Gold" 공식이 진정한 금 Au 무전해 공정인지, 그리고 선택적으로 도금된 전자접점 위에 금 플래시를 도금하는 데 사용할수 있는지 확인하는 것이다....
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염화구리 에칭 용액에서 구리농도는 125~175 g/L 로 유지된다. 이것은 1.2393~1.3303 의 비중에 해당 된다. 합리적인 마이크로 에칭속도에 도달하기 위해, 마이크로 에칭 용...
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금-주석 합금은 비시안화욕에서 전기도금 되었다. Au-Sn 도금을, 금속간 상형성 및 도금속도에 대한 욕 조성 및 PC 도금 인자의 영향을 조사하였다. 두가지 다른 금-주석 금...
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광택 주석 전기도금에 관하여 현재까지 발표된 관련보고의 개요를 설명하고 문제점과 발전방향등의 설명
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극간거리를 1 cm 이상, 평판시편 크기를 10 cm × 10 cm 이상으로 하여 실제로 산업현장에 적용 가능한 스테인리스 스틸의 전해연마 특성을 연구하고자 하였다. 전해연마 특...