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니켈-코발트-텅스텐 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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구연산 · Citric acid 과일류에서 주로 발견되는 약산성의 유기산이다. 착화제로 도금산업에서는 [무전해니켈도금]ㆍ[금도금]ㆍ[합금도금] 등의 도금욕 [착화제]로 사용된다...
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전자 패키징 산업에서 납땜 재료는 다양한 마이크로 전자 네트워크를 연결하는 데 필수적이다. 솔더는 조인트의 신뢰성을 보장하고 마이크로 전자 패키징 장치를 보호한다. ...
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유기공석 합금도금의 비금속 공동 분석기구에 대해서는 불분명한 점이 많다. 제2장에서는 크롬 도금의 탄소 공동 분석기구에 대해 설명하고 3장에서는 크롬도금에 질소의 공...
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시안화물이 없는 카드뮴 도금의 불안정한 도긍욕의 안정성 및 도금성능 문제를 해결하기 위해 5,5-디메틸히단토인 (DMH) 을 주요 착화제로 사용하고 CdCl2를 주요 염으로 사...
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일정조성의 붕불화 전해액을 사용하여 전해조건(전류밀도, 온도, 교반)의 변화에 따른 Pb-Sn 합금의 조성및 조직특성(표면조직과 우선배향)을 조사함을 목적으로 함