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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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설페이트 및 메틸설포네이트욕의 주요 특성이 결정되었다. 광택피막이 얻어지는 광범위한 전류밀도 (0.4~6 A/sq dm) 를위한 유기첨가제 (설포 알킬폴리 알콕실화 나프톨 및 ...
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붕산의 대체로서 구연산을 이용한 전기니켈 도금욕에 관하여, 도금욕 조성이나 도금조건을 변화하여, 도금외관 음극전류 효율, 액의 pH 완충성등에 관하여 와트욕과 비교검...
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구리 전착을 위한 비시안화물 전해질로서 트리에탄올아민 (TEA) 의 사용을 연구하였다. 3D 구리 성장중 전착 속도와 음극 흡착에 대한 TEA 농도의 영향을 조사하였다. TEA는...
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니켈 Ni 전주층의 내부 응력제어를 위해 전주니켈 용액내에 유기물 첨가제인 나프탈렌 설폰산소다 (naphthalene trisulfonic acid, sodium slat) 를 혼입 하였을때 첨가...
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중인 함량 (MP, 6~9 wt%) 의 도금을 위해 새로운 무연 무전해 Ni-P 도금 용액을 개발하였으며, 고인 (HP, 10~14 wt%) 도금을 얻기 위해 조성을 최적화하였다. 시약 (니켈염,...