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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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가용성 양극을 사용하는 아연-니켈 합금 전기 도금에 있어서 강판 위에 도금층의 양호한 조도, 백색도 및 탄 도금이 억제되는 아연-니켈 합금 전기도금액 및 그 도금방법에 ...
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무전해니켈도금 알루미늄은 유한요소 분석을 통해 실험 방법과 강도, 마찰특성을 조사했다. 조사에 따르면 EN 도금 알루미늄은 주철과 비교할때 우수한 마찰특성을 적절...
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반도체 구리배선을 위한 무전해구리도금 방법에 관한 것으로 보다 상세하게는 황산구리, 에틸렌디아민 사아세트산 (EDTA), 포름알데하이드 (HCHO), 수산화칼륨으로 이루...
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SUS 304 판재(두께 45μm)의 Photo Etching과 각종 구리도금액의 Electroforming을 위한 도금 특성 연구결과
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각종온도에 열처리된 무전해 니켈도금 피막에 관하여 마모시험, 마찰 시험등의 시험보고서