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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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무전해 캐핑도금방법의 개요를 설명하고, 당사의 연구 개발로부터 얻은 연구방법성능의 평가결과에 관하여 소개
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항공기 강착장치의 재질 및 수리공정, 수치회복을 목적으로한 부분니켈, 경질크롬, 방식 수소취성방지를 목적으로한 카드뮴-티타늄 도금등 특이한 표면처리를 설명
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In today’s electronics-dominated world a lot of different equipment is manufactured. The basis of every electronic device are the so-called PCBs (printed circuit...
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상업적으로 새로운 무전해 Ni-B 도금을 개발하였다. 성공적인 니켈-붕소 Ni-B 피막과 나노크기의 다이아몬드 입자 (UDD-Ultra dispersive diamond) 를 첨가하여 피막의 경도...
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크롬도금 공정중 3가크롬을 분석하고 모니터링하는 간단한 방법을 제시하였다. 3가크롬의 최적 사용범위는 0~7.5 g/l 이며, 정밀도는 0~1.5 범위에 있으며 5 년의 테스...