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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 은도금의 하지도금 또는 밀착성에 관하여 특히 도금후에 가열시험등에 따라 발생되는 밀착불량(부풀음)의 해결방법을 알려 주십시요.
  • 피로인산 나트륨 인산염 피막의 구조 및 내식성에 미치는 영향을 주사전자 현미경, 편광곡선, 전기화학 임피던스 스펙트럼과 염수침지 실험을 통하여 연구하였다. 인산염 용...
  • 메탄설폰산 구리도금욕 ^ Copper Methansulfonate Bath 전기도금욕 무전해 구리도금욕|1| 1ppm DEADTC 안정제를 함유한 구리 메탄설폰산염 DEADTC 일반욕 및 자일리톨욕의 ...
  • 낮은 응력의 무전해 팔라듐-인 도금의 최적욕 조성과 도금 조건을 검토했다. 응력은 차아인산염 농도 및 pH에 크게 의존하고 차아인산염 농도가 높을수록, 또한 pH가 낮을수...
  • 역전류 · Reverse Current [경질크롬도금|경질 크롬도금]에서 밀착성 등의 개선 목적으로 도금조 내에 직접 도금하지 않고 역전류 (+) 를 수초~수십초 간 흘라는 것을 말한...