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전착반응 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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알루미늄 합금의 표면처리 방법으로, 반도체 칩의 알루미늄 전극의 표면처리로서 실용화되고 있는 무전해 니켈-인 Ni-P 도금법을 전해 도금법과 비교하여, 내마모성이 우수...
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황산-구연산욕에서 Zn-Mn 합금의 전착에 대한 thiocarbamide 첨가 (0.5-2.0 g/l)의 영향을 연구하였다. 합금 조성의 조사는 원자 흡수 분광법, EDX 및 XPS에 의해 수행되었...
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두께측정법가운데 화학적 용해의 원리를 응용한 방법으로 JIS에 규정된것을 중심으로하여 측정원리, 측정방법, 문제점등에 관하여 해설
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Cr+3 의 응집특성 및 응집된 수산화크롬의 고온 산화시에 있어서 일반적 거동에 관한 보고
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HBPSA 를 첨가한 요드화칼륨욕에서의 은 Ag 도금물은, 시안알칼륨욕에서 만든 은전석물에 떨어지지 않는 외관과 특성의 도금이 가능하고, 이 새로운 비시안 도금욕 및 도금...