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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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L-주석산을 착화제, N-세틸 -L-시스인을 첨가제로한 도금욕에 관하여, 주석-은 공석조성의 피막을 만드는 조금조건과, 석출피막의 결정구조 및 융해특성을 검토하였다.
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산성 용액은 금속 표면에서 침착된 스케일을 제거하기 위한 억제제로 공정 산업에서 널리 사용된다. 일반적으로 부식 억제제의 적용은 산에 대한 공격적인 특성으로 인해 허...
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금 Au 으로 의료용 임플란트를 생산하기 위한 전기주조 공정을 개발하는 것이다. 이 기술의 적용 가능성을 증명하기 위해 고막절개관이 시연자로 선택되었다. 이 바벨모양의...
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외부전류원 없이 수용액에서 금속분말의 도금이 제시된다. 금속분말은 갈바닉 치환반응 또는 균일 한 수용액 또는 슬러리에서 무전해도금을 통해 성공적으로 생산될수 있다....
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도금액에서 최고로 많이 사용되는 황산니켈 도금액과 황산구리 도금액에서 일어나는 도금조내 트러블(고형 불순물의 오염으로 제품 불량의 발생)에 관하여, 그 문제점과 여...