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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 황산구리 도금용 광택제 ^ Copper Plating Brightener [황산구리도금|황산구리 도금]의 주성분인 황산구리와 황산 외의 성분으로, Cl 과 폴리옥시에틸렌계 또는 폴리옥시 플...
  • 철 Fe(ii) 및 크롬 Cr(iii)의 염화물을 주성분으로한 DMF 욕에서 철-크롬 Fe-Cr 합금전착에 관하여, 합금조성, 음극전류효율 및 합금도금의 표면형태에 있어서 전해조건의 ...
  • 디스머트 · Desmut 스머트의 반대되는 말로, [스머트]를 제거하기 위한 공정 참고 [산처리] [제청] [부식억제제]
  • 새로운 산성 아연전기도금 욕에는 광택제가 포함되어 있으며, 활성 성분으로 가용성 아연염과 포름알데하이드 및 나프탈렌 설폰산의 중축합 생성물이 아연 피막에 연성 ...
  • 구연산 · Citric acid 과일류에서 주로 발견되는 약산성의 유기산이다. 착화제로 도금산업에서는 [무전해니켈도금]ㆍ[금도금]ㆍ[합금도금] 등의 도금욕 [착화제]로 사용된다...