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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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카복실산계의 착화제와 완충제를 첨가한 저속교반조건의 Cr(iii) 도금욕을 사용하여 Cr 도금의 전류효율, 전착속도및 도금층 조직에 미치는 첨가제 및 전류밀도의 영향을 연...
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무전해 도금은 폴리머 및 기타 비염화성 물질을 도금하는데 사용할수 있으며, 공정이 자동촉매 작용을 하므로 우수한 단일연성 및 소재에 침투력을 가진다. 피막은 납땜 또...
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선진국 PCB 구리도금기술 및 PCM 기술의 경향과 기술발전에 대한 자료를 수집하고 분석하였다. 국내 기업에서 문제가 되고 있는 0.3 mm 스루홀의 도금액 개발과, 가장 ...
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알루미늄 합금 및 마그네슘 합금에 대한 여러종류의 크롬프리기술의 개요와, 2000~2010년 까지, 전분야에 있어서 크롬크리-표면처리기술을 확립하기위한 연구
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전기콘센트나 스위치를 켜거나 끌때 청백생의 스파크가 발생하며, 도금액중의 전기가 접속 또는 단속될때는 마찬가지 현상이 일어난다. 이리반적으로 철제품은 연강으로 그 ...