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메탄설폰산 18건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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무전해 도금된 Cu 박막과 FR-4 기판 사이의 계면 신뢰성 확보를 위해 desmear 습식표면 전처리를 도입하였으며, desmear 습식 표면 전처리에 따른 FR-4 기판과 무전해 Cu 도...
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- Cr(4), Cr(3) 미함유 - 금색의 표면외관 - 양호한 내식성 - 간단한 공정처리 - 긴 액수명 - 용이한 폐수처리 - 인의 무첨가
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니켈전착에 적합한 새로운 유형의 전기도금조가 개발되었다. 구연욕에서 착화제와 완충제로 사용되었다. 구연산나트륨과 붕산 사이의 완충능력을 비교했다. 효과는 욕조성, ...
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황산염에서 아연니켈합금도금에 대한 카드뮴과 붕산의 결합 효과가 조사되었다. 카드뮴 이온의 존재는 도금피막의 아연을 감소시킨다. 용액에서 카드뮴은 아연이온의 석...
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무전해 Ni-P 피막과 무전해 Ni-P-Si3N4, Ni-P-CeO2 상변 및 Ni-P-TiO2 복합피막의 구조적 특성과 상변태 거동을 다루었다. 무전해 Ni-P-Si3N4, Ni-P-CeO2 및 Ni-P-TiO2 복합...