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워시프라이머 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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세라믹 패키지용 재료로는 주로 알루미나가 사용되어왔다. 이는 알루미나가 반도체 패키지에 요구되는 기계적 및 전기적 특성을 균형있게 갖추고 있으며 원료 공급, 생산 기...
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도금폐액으로 부터 금속의 회수라는 관점으로 설명하고, 먼저 소개한 미생물 처리의 결과와 프로세스에서 발생되는 암모니아 대책에 관하여 설명
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여러 조건으로 도금할때의 경도 편재및 도금후의 연마경도에 영향등에 관하여 보고
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- 회전 또는 왕복운동을 하는 기계 - 방식용의 공업용 크롬 - 인쇄 건조 혼합용의 실린다, 드럼 또는 판류 - 섬유기계의 응용 - 검사공구의 응용 - 절삭공구류 - 크기 수정 ...
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아연-망간 합금도금 시스템의 비판적 검토