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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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에칭 조화의 대체방법으로 자외선(UV)조사에 의한 표면개질기술을 이용하여, 평골한 수지표면에도 고밀착을 만드는 도금 공정의 개발
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폴라로그라피 ㆍ Polarography 전압-전류 분석법으로 적하 수은 전극을 이용하여, 시료용액을 전기분해하며, 이때 공급한 전압-전류를 통하여 수치를 그래프로 만들고, 이 ...
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최대 2~3 Tesla의 포화 자속밀도를 갖는 코발트-니켈-철 CoNiFe 삼원 합금피막은 0~10 g/L 의 설포렌을 사용한 샘플 도금의 경우 약 40~62 wt % Fe 및 3~4 wt % Ni의 조성범...
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양극산화법은 특수 표면처리에 의해 얻어지는 피막으로 내식성, 내마모성 등 표면 성상을 현저히 개선하지만, 또한 알루미늄 재질의 차이와 피막 생성조건 생성방법 등...
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아연도금용 광택제 ^ Zinc Plating intermediate 아연도금 광택제 원료 Lugalvan [BAR] →Benzlidene acetone Lugalvan [BZA] →Benzylidene diaceton Lugalvan [IME] →Aqueou...