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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3213회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 금 Au 이 풍부한 전착재는 전기접점으로 광범위한 응용분야를 찾지만 재료비용으로 인해 생산자와 사용자 산업은 새로운 절약방법을 심각하게 고려하고 있다. 특정 금합금 ...
  • 통합강화 등 LSI 기술의 발전에 따라 리드 프레임의 제조기술이 중요 해지고 있다. LSI 패키지를 개발하는 동안 패키징 효율성과 신뢰성을 향상시키기 위해 리드프레임용 도...
  • 니켈-아연 합금도금 ^ Nickel-Zinc Alloy Plating [아연니켈합금도금욕|아연-니켈 합금도금욕] 참고 [니켈구리합금도금|니켈-구리 합금도금] [니켈코발트합금도금|니켈-코발...
  • 현재 연구중인 3종류의 무전해 코발트도금, Co, Co-P, Co-B 도금막의 내식성과 니켈을 혼입한 도금막의 내식성을 비교
  • 미크론 · Micron 마이크로미터 (㎛) 를 말하며 10-6 m (1 미터의 100 만분의 1) 또는 10-3 mm (1 mm 의 1000 분의 1) 의 길이를 말한다. SI 단위에 사용되지 않으며 1967 년...