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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3213회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 현장관리기술 시리즈 28 번역 1. 서론 2. 각 처리공정의 기초와 관리 3. 결론
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  • 인쇄회로 기판의 제조에서 무전해 구리도금은 후속 스루홀 전기도금을 위해 기판을 전도성으로 만드는 구리도금으로 전체기판을 금속화하는데 사용된다. 이 무전해도금 공정...
  • 황산욕중에 니크롬산칼륨, 산화크롬(iv) 등의 산화제 및 산화알루미늄 글라스구 등의 산화물분체를 각각 첨가하여 교류전해를 하고, 형성된 경질피막의 물성 및 조성을 EPMA...
  • 일정한 부식 환경에서 다양한 방법으로 도금피막의 내식 또는 부식 시험을 하는 방법을 말한다. 시험 도중 여러가지 인자로 실제의 자연상태와 많이 다르므로 수종의 시험을...