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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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연질재료인 구리 Cu 층과 경질재료인 니켈-인 Ni-P 층을 상호 적층한 다층막을 만들때 열처리효과에 관한 보고
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세라믹용으로 제조된 무전해니켈 도금욕을 이용하여 세라믹을 에칭하지 않고, 밀착력이 우수한 도금피막을 석출하는 방법을 설명 [Electroless nickel plating on the ceamics]
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설파메이트욕에서 도금된 니켈-코발트 합금에 대해 설명하였다. 도금액 사용 매개변수 및 석출피막의 물리적 특성과 관련하여 용액 금속 비율, 양극 특성, 욕 온도, 붕산 함...
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물질 전달속도 상수가 이론적으로 잘 확립된 회전 원판계를 사용하여 원판 회전속도, 온도, 전압의 변화와 음극 전류-전압 분극곡선을 통해 도금속도와 반응기구를 규명
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과량의 리간드를 포함하지 않는 약산성 시트레이트 용액에서 주석 Sn 및 코발트 Co 공동화에 대한 최적조건이 달성되었다. Sn ± Co 도금은 15~86 질량 % 범위의 Co 양으로 ...