검색글
메틸피로리돈 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
-
새로운 비시안화 아황산금염 도금욕에서 Chloauric acid를 주요염으로 사용하였으며, 안정제 및 코팅 결정립 미세화제로 hydroxyethylidene diphosphonic acid(HEDP)를 사용...
-
부품의 전기적 연결에 사용되는 커넥터 단자의 표면은 신뢰성을 향상시키기 위해 Sn, Au 또는 Ag 로 전기 도금한다. 특히 높은 신뢰성이 요구되는 전자 장치의 경우 경질 금...
-
주석/납 Sn/Pb 합금의 전착과 표면제의 효과는 붕불산 용액으로 연구하였다. 매끄럽고 반광택 도금이 800 mA/cm2 를 초과하는 전류밀도에서 생성되어 질량전달 제한전류에 ...
-
다양한 표면의 무전해 니켈, 합금 및 복합 도금을 기반으로 하는 금속 도금공정의 개발은 우수한 특성으로 인해 최근 응용이 가능해짐에 따라 큰 관심을 받고 있다. 최근 몇...
-
페놀수지 입자함유 아연도금면과 고분자의 접착강도, 고분자와 복합도금면의 노출입자의 표면적의 면적과 거칠기등을 검토