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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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디아릴아민 첨가제, 촉진제, 억제제와 복수의 첨가제를 첨가한 경우를 비교하고, 전류밀도를 올릴때의 도금시간 단축, 한층 도금막 표면에 있어서 광택영역의 확대를 목적으...
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삼투압 ㆍ Osmotic pressure [용매]는 통과시키나 [용질]은 통과시키지 않는 반투막을 고정시키고, 그 양쪽에 용액과 순용매를 따로 넣으면, 용매의 일정량이 용액 속으로 ...
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TTN을 혼련한 나이론6의 기계적강도, 열적성질 및 전도도의 형성기구와 전도성에 있어서TNN 함유량 및 질산은 처리조건, 환원조건의 영향, 전기 니켈도금을 할때 그 밀착강...
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AURUNA? 558 and 559 fine gold electrolytes are intended for the fast deposition of semi-bright to satin coatings with excellent bonding properties since the laye...
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아연도금의 기본적 특성(전류효율/ 균일전착 등)에 관하여, 염화욕과 알칼리욕과의 차이점에 관하여 설명