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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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LOCTITE® 4850™ is designed for the assembly of difficult to bond materials and is specifically formulated to provide flexible bondlines. The product provides rap...
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금속은 수용액 중에서 표면에 산화물 혹은 수산화물의 치밀한 피막 즉 부동태 피막을 만들어 부식을 억제하지만 부식이 충분히 억제되지 않아 사고로 이어져 수많은 인적 물...
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Clear Protect Sealer는 전반적인 부식 방지 기능을 향상시키는 데 사용됩니다. 두께가 1~2μm인 얇은 층입니다. Corrosil CFS-R(Plus 501) 및 CorrosilPlus 401은 콜로이드 ...
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우리는 매일 여러번 접촉하고 있으며 다양한 방식으로 우리의 생활방식을 크게 향상시킨다. 예를 들어 의료 및 전자 산업을 위한 마이크로 부품과 항공기 및 항공 우주 산업...
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Hard-coat (Type III) 양극산화 처리된 알루미늄 합금은 뛰어난 경도와 내마모성이 요구되는 응용분야로 군사, 항공우주, 자동차 및 기타 산업에서 사용되었다. 최근에...