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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3213회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 소재를 조화를 하지 않고 2액법 활성화 전처리에 따라 형성된 무전해 구리 Cu 도금막의 밀착성의 향상을 검토하고, 촉매핵의 분포형태와 도금조건이 다른 도금막의 밀착성 ...
  • SUS 소재의 도금 ^ Plating on Stainless Steel SUS 316 은 크롬 18 %, 니켈 12 %, 몰리브덴 2.5 % 를 함유한 오스테나이트계 스텐리스강으로 내식성이 우수한 재료로 많이 ...
  • 라크 및 배럴의 Zn계 합금도금의 진보와 각 합금도금에 관한 해설
  • 폴리머인 PAni (수분 산화된 형태) 과 금속 아연 (Zn) 이 혼합된 전해욕에서 분산도금의 방법을 이용하여 전해조건 (전류밀도 교반속도 PAni 첨가량) 에 따른 도금층의 결정...
  • 래지스트 · Resist 화학 또는 전기화학 반응을 방지하기 위하여 피도금물 또는 전극 등의 표면 일부를 부전도체 (PVCㆍPPㆍ비닐 등) 로 피복하는 물질 참고 [라크]